导电银浆的使用情况

  按照银粉在导电银浆中的应用。现在可以把电子工业使用银粉分为九类:

  首先第一类是,高温烧结银导电浆料用高分散银粉;

  其次第二类是,高温烧结银导电浆料用高烧结活性银粉;

  第三类是,高导电还原银粉、电子工业用银粉;

  第四类是,片状银粉;

  第五类是,光亮银粉;

  第六类是,纳米银粉;

  第七类是,粗银粉类同一称之为银微粉(或者还原粉);

  第八类是,类银粉在银导体浆料中使用正在探索过程当中;

  第九类是,类粗银粉大部分使用于银合金等电气方面。

  应用最大的导电银浆有哪几种包括:

  1.PET作为基材的薄膜开关以及柔性电路板用低温银浆;

  2.压敏电阻和热敏电阻用银浆;

  3.单板陶瓷电容器用浆料;

  4.压电陶瓷用银浆;

  5.碳膜电位器用银电极浆料。

  低温常温固化导电银浆主要使用:拥有电性能稳定、粘接强度极高、适合丝网印刷、固化温度低等优势。适合使用于常温固化焊接场所的导电导热粘接,比方说:压电陶瓷、石英晶体、电位器、闪光灯管以及屏蔽、电路修补、红外热释电探测器等,还能够使用于无线电仪器仪表工业作导电粘接;也能够替代锡膏完成导电粘接。

  以上便是今日汉得利(常州)电子股份有限公司的小编给大家整理的关于导电银浆的使用情况,想要了解更多产品详情欢迎拨打热线电话咨询!

导电银浆的应用


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